[ir3sp:2007] - Re: Nova forma ispita! by "Jovan Kukic" <jkukic@sbb.co.yu>

  Oblasti(posle testiranja):
-Makroprocesori
-Povezivaci i punioci
-Prekrivanje (overlays)
-Dinamicko povezivanje i punjenje
  Materijali su na sajtu.

Pozdrav,
   
 Jovan Kukic


  ----- Original Message ----- 
  From: Nikola Nikolic 
  To: ir3sp@rti.etf.bg.ac.yu 
  Sent: Wednesday, June 27, 2007 19:24
  Subject: Re: [ir3sp] Nova forma ispita!


  Ako neko zna, jel moze da napise i koje oblasti dolaze posle testiranja softvera (i koji materijali su obradjivani posle toga).
  -- 
  Nikola Nikolic 


------------------------------------------------------------------------------


  -----------------------------------------------------------------
  unsubscribe:
     minimalist@rti.etf.bg.ac.yu?subject=unsubscribe%20ir3sp
  -----------------------------------------------------------------